特許
J-GLOBAL ID：200903060020432150

基板マーク認識方法と部品実装装置

発明者：
村田 和弘

村田 和弘 について

, 
江口 信三

江口 信三 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-301033
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072318
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】 部品実装の生産性向上と連続稼働の実現を図れる基板マーク認識方法を提供する。【解決手段】 互いに直交するX方向及びY方向にそれぞれ等間隔に整列された複数の同一の回路パターンを有する回路基板の各回路パターンに設けられた基板マークを認識カメラによって認識する基板マーク認識方法であって、第n番目の回路パターンに設けられた基板マークを認識することによって求められた基板ずれ量分に基づいて、第n+1番目の回路パターンに設けられた基板マークを認識する時の認識カメラの位置を補正し、回路基板が回転位置ずれしていても各基板マークの認識時に基板認識カメラの視野から外れてエラー停止することが無いようにした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
互いに直交するX方向及びY方向にそれぞれ等間隔に整列された複数の同一の回路パターンを有する回路基板の各回路パターンに設けられた基板マークを認識カメラによって認識する基板マーク認識方法であって、第n(n=1、2・・・N-1)番目の回路パターンに設けられた基板マークを認識することによって求められた基板ずれ量分に基づいて、第n+1番目の回路パターンに設けられた基板マークを認識する時の認識カメラの位置を補正することを特徴とする基板マーク認識方法。
IPC (1件)：
H05K13/04
FI (1件)：
H05K13/04 P
Fターム (8件)：
5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF14 ,  5E313FF24 ,  5E313FG01
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実装データ修正方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015813   出願人：松下電器産業株式会社
  • 基板マーク検出方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-087081   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (2件)

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