特許
J-GLOBAL ID：200903065243946573

部品実装方法、及び部品実装装置

発明者：
中野 智之

中野 智之 について

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小寺 幸治

小寺 幸治 について

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栗林 毅

栗林 毅 について

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城戸 一夫

城戸 一夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-374428
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176298
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】【課題】 回路形成体の認識動作を効率化し、認識エラー発生頻度を抑制し、良品歩留まりを向上して生産性を高める部品実装方法及び同装置を提供する。【解決手段】 単一取りもしくは多面取り回路形成体14の個別基板16の認識処理において、バッドマーク23の認識と、個別基板マーク22の認識とを同時に行い、回路形成体14全体での認識処理数を削減する。回路形成体14の傾き、位置のずれに関する認識結果は、個別基板15の認識動作における基板認識カメラ15の位置制御に利用し、認識エラーの発生を抑制する。基板認識カメラ15の視野31に認識マーク21、22の一部が捉えられた場合に、当該認識マーク21、22の位置を特定し、再認識を行うことで認識エラーの発生を抑える。これにより、基板認識カメラ15の視野31を狭くしてカメラ分解能を高めることができ、認識処理に要するタクトタイムが短縮できる。
請求項（抜粋）：
回路形成体を区画して設けられた単数もしくは複数の個別基板に不良個別基板が含まれるときに前記回路形成体に表示されるバッドマークと、前記単数もしくは複数の個別基板の位置と傾きとを認識するために前記回路形成体に設けられる個別基板マークとをそれぞれ認識し、バッドマークが表示されていない個別基板を対象に前記回路形成体に部品を実装する部品実装方法において、前記個別基板マークの上に前記バッドマークを表示することを特徴とする部品実装方法。
IPC (4件)：
H05K 13/04 ,  H05K 1/02 ,  H05K 13/02 ,  H05K 13/08
FI (6件)：
H05K 13/04 Z ,  H05K 13/04 M ,  H05K 1/02 R ,  H05K 1/02 S ,  H05K 13/02 W ,  H05K 13/08 Q
Fターム (20件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E338AA00 ,  5E338BB31 ,  5E338CC01 ,  5E338DD11 ,  5E338DD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE33 ,  5E338EE43 ,  5E338EE44
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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