特許
J-GLOBAL ID：200903060030410996

半導体樹脂封止装置

発明者：
黒 勇旗

黒 勇旗 について

, 
福岡 大

福岡 大 について


出願人/特許権者：
株式会社サイネックス

株式会社サイネックス について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331867
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133352
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 圧縮金型を分離するときに樹脂の剥離を防止するようにしたものである。【解決手段】 本発明は金型の枠状金型34に、その保持部として段部35を設け、圧縮成形後の成形品18の封止樹脂部18aから圧縮金型33を分離するとき、樹脂封止部18aの周縁部を保持するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
第1の金型と、この第1の金型に対向して配置され、貫通孔を有する枠状金型とこの貫通孔に嵌合して昇降可能な圧縮金型からなる第2の金型と、前記第1または第2の金型を昇降させる昇降機構とから構成され、これら第1の金型と第2の金型の間に被成形品を配置し、前記第1の金型と枠状金型により被成型品の配線基板の周縁部をクランプし、前記昇降機構により前記圧縮金型が前記第1の金型側へ相対的に移動することで、加熱溶融した封止用樹脂を被成形品に圧縮成形により樹脂封止する半導体樹脂封止装置において、前記第2の金型には、樹脂封止後に前記圧縮金型を成形品から分離するときにこの成形品の封止樹脂周縁部分全部もしくは一部を保持する保持部を設けたことを特徴とする半導体樹脂封止装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29L 31:34
Fターム (21件)：
4F202AA39 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK13 ,  4F202CK18 ,  4F202CK52 ,  4F202CK75 ,  4F204AA39 ,  4F204AD19 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA15
引用特許：
審査官引用 (3件)

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