特許
J-GLOBAL ID：200903060078777328
被加工物用保護部材及び研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199175
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050642
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 被加工物の表面に貼着して使用され、被加工物の表面に凹凸がある場合に、その凹凸により加工の際に生ずる割れまたは破損等の不都合を解消すること。【解決手段】 本体部2と、熱または紫外線等の外的要因によって硬化する硬化性層3と、粘着力を有する粘着層4とが層状に重なり合った三層構造に構成した三層構造の保護部材1を半導体ウエーハ5の表面に貼着し、その後、硬化性層3に熱または紫外線等の外的要因を付与して硬化させ、半導体ウエーハを研磨する装置のチャックテーブルに保護部材側を載置して、半導体ウエーハの裏面側を研磨するものであり、保護部材によって、半導体ウエーハの表面側に形成されている突起等の凹凸のギャップを全面的に吸収するので、研磨の押圧力が掛かっても、半導体ウエーハが割れたり破損したりしないで、研磨を遂行することができる。
請求項（抜粋）：
被加工物の表面を保護する保護部材であって、該保護部材は、本体部と、熱または紫外線等の外的要因によって硬化する硬化性層と、粘着力を有する粘着層とが層状に重なり合った三層構造であることを特徴とする被加工物用保護部材。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, B24B 1/00
, B28D 7/04
H01L 21/304 321 H
, B24B 1/00 A
, B28D 7/04
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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