特許
J-GLOBAL ID：200903060143749884
半導体装置の実装構造および実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006575
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209342
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、短時間の熱硬化で生産性よく、キャリア基材上に半導体素子を保持するCSP/BGA等の半導体装置を確実に配線基板に接続し、ヒートショック性(熱サイクル性)に優れ、かつ不良が発見されたときに容易にCSP/BGAを取り外すことが可能な半導体装置の実装構造およびそのリペア方法を提供することを目的とする。【解決手段】 キャリア基材1上に半導体素子2を保持する半導体装置4と、この半導体装置が電気的に接続される配線基板5とを有する半導体装置の実装構造において、前記半導体装置のキャリア基材と前記配線基板との間を、エポキシ樹脂100重量部、硬化剤3〜60重量部および可塑剤1〜90重量部からなる熱硬化性樹脂組成物で封止したことを特徴とする。不良の際には、引き剥がした後に樹脂を取り除いてリペアする。
請求項（抜粋）：
キャリア基材上に半導体素子を保持する半導体装置と、この半導体装置が電気的に接続される配線基板とを有する半導体装置の実装構造において、前記半導体装置のキャリア基材と前記配線基板との間を、エポキシ樹脂100重量部、硬化剤3〜60重量部および可塑剤1〜90重量部からなる熱硬化性樹脂組成物で封止したことを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/60 311
, C08G 59/24
H01L 23/30 R
, H01L 21/60 311 S
, C08G 59/24
