特許
J-GLOBAL ID:200903060207969468

スパークプラグおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山本 尚 ,  中山 千里
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-096384
公開番号(公開出願番号):特開2005-285490
出願日: 2004年03月29日
公開日(公表日): 2005年10月13日
要約:
【課題】 スパークプラグの主体金具に形成したニッケルめっき層の耐食性および密着性を高めることができるスパークプラグを提供する。 【解決手段】 スパークプラグ100の主体金具5の素地上にストライク層71を形成し、さらにその上に、下層金属層73と上層金属層75とからなる複合金属層70を形成した。下層金属層73および上層金属層75には、ともに主成分としてニッケルが含有されている。また下層金属層73よりも多くの硫黄を含有する上層金属層75は、層全体のイオン化傾向が下層金属層73に対して高くなるため、下層金属層73に対する犠牲腐食を行うことができる。これにより、主体金具5の耐食性を高めることができる。また、硫黄の含有量が上層金属層75より少ない下層金属層73は、上層金属層75より軟らかく、内部応力を緩和して主体金具5への密着性を高めることができる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
中心電極と、軸線方向に貫通する軸孔を有し、その軸孔の先端側で前記中心電極を保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の径方向周囲を取り囲み、前記絶縁碍子を保持する主体金具とを備えたスパークプラグであって、 鋼鉄材料からなる前記主体金具の表面上に、ニッケルを主成分とする下層金属層と、 前記下層金属層の表面上に、ニッケルを主成分とし、前記下層金属層よりも多量の硫黄を含有する上層金属層と が形成され、 前記下層金属層と前記上層金属層とで構成される複合金属層の厚みは4μm以上、35μm以下であり、且つ、前記下層金属層の厚みが前記複合金属層の厚みの30%以上、80%以下であることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (1件):
H01T13/02
FI (1件):
H01T13/02
Fターム (10件):
5G059AA10 ,  5G059CC03 ,  5G059DD04 ,  5G059DD09 ,  5G059DD27 ,  5G059EE04 ,  5G059FF02 ,  5G059GG01 ,  5G059GG09 ,  5G059JJ10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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