電子機器用筺体およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099208
公開番号（公開出願番号）：特開平10-290088
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】電子機器の内部で発生する電磁波の外部への漏洩を防止するとともに、熱拡散性を向上させるように構成した筺体を容易に製作することができる電子機器用筺体およびその製造方法を提供する。【解決手段】導電性材料によりシート状に形成されたシールド材を樹脂材料からなる筺体の内周面に一体に転写してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な材料からなる放熱部材をシールド材の表面に接合する。接合手段は樹脂材料のカシメ等を用いる。また接合工程は筺体を形成する熱可塑性樹脂材料の射出成形工程において行うことが好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性材料によりシート状に形成されたシールド材を樹脂材料(3)からなる筺体の内周面に一体に転写してなる電子機器用筺体であって、熱伝導性の良好な材料からなる放熱部材(1)をシールド材(2)の表面に接合した、ことを特徴とする電子機器用筺体。

IPC (6件)：

H05K 7/20 , B29C 33/14 , B29C 45/14 , H05K 5/00 , B29K705:00 , B29L 31:34

FI (4件)：

H05K 7/20 C , B29C 33/14 , B29C 45/14 , H05K 5/00 B

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭62-254499
通信中継装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331529 出願人：国際電気株式会社
特開昭57-091600

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