特許
J-GLOBAL ID：200903060250390279

ウエーハの切削方法

発明者：
宮田 諭

宮田 諭 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-137640
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289786
出願日： 2008年05月27日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】 第1の切削ブレードで切削した切削溝外に第2の切削ブレードを位置付けることを防止可能なウエーハの切削方法を提供することである。【解決手段】 二つの切削手段を有する切削装置によりウエーハを切削するウエーハの切削方法であって、第1切削手段の第1切削ブレードによりウエーハのストリートに沿って所定深さの第1の切削溝を順次形成する。第1の切削溝の一つを第2切削手段の撮像手段によって検出して、第2切削ブレードを第1の切削溝の中心に位置付けて第1切削溝中に第2切削溝を順次形成する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを 切削する第1の切削ブレードが回転可能に装着された第1の切削手段と、該第1の切削ブレードの厚みより薄い該第2の切削ブレードが回転可能に装着された第2の切削手段と、該チャックテーブルを該第1及び第2の切削手段に対して相対的に加工送りする加工送り手段と、該加工送り方向と直行する方向に該第1の切削手段を割り出し送りする第1の割り出し送り手段と、該加工送り方向と直行する方向に該第2の切削手段を割り出し送りする第2の割り出し送り手段と、該第1の切削ブレードが位置づけられるウエーハの領域と、該第2の切削ブレードが位置付けられるウエーハの領域を検出する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されたウエーハを該分割予定ラインに沿って切削するウエーハの切削方法であって、 前記撮像手段によって前記分割予定ラインの一つを検出して前記第1の切削ブレードを前記一つの分割予定ラインに位置付けて、前記加工送り手段によってウエーハを加工送りすることによりウエーハに所定深さの第1の切削溝を形成し、 前記第1の割り出し送り手段によって前記第1の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、前記分割予定ラインに第1の切削溝を順次形成し、 前記第1の切削溝の一つを前記撮像手段によって検出して前記第2の切削ブレードを前記一つの第1の切削溝に位置付けて第1の切削溝に第2の切削溝を形成し、 前記第2の割り出し送り手段によって前記第2の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、該第1の切削溝に第2の切削溝を順次形成する、 各工程を具備したことを特徴とするウエーハの切削方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  B24B 49/12
FI (3件)：
H01L21/78 C ,  H01L21/78 F ,  B24B49/12
Fターム (14件)：
3C034AA19 ,  3C034BB15 ,  3C034BB32 ,  3C034BB38 ,  3C034BB73 ,  3C034BB84 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA12 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034CB14 ,  3C034DD10 ,  3C034DD13
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 特許第3280736号公報
  • 特許第2892459号公報
  • 切削溝検出方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-278802   出願人：株式会社ディスコ
全件表示
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM