特許
J-GLOBAL ID：200903091550197457

切削溝検出方法

発明者：
神垣 政圭

神垣 政圭 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-278802
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121403
出願日： 1997年10月13日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物を2つの回転ブレードにて2段切りする場合において、第1の切削溝より奥まった第2の切削溝を光学的検出手段により容易且つ確実に検出できるようにする。【解決手段】 2段切りされた切削溝を光学的検出手段により検出する切削溝検出方法であって、光学的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせ、第1の切削溝を検出する第1の切削溝検出工程と、第1のブレードの切り込み深さをXとした場合に、光学的検出手段の焦点を被加工物の表面からXの位置に合わせ、第2の切削溝を検出する第2の切削溝検出工程とを少なくとも含む。第1、第2の切削溝検出工程により得られた溝位置情報に基づいて、第1、第2のブレードの位置関係を認識し、必要に応じて位置の補正が遂行される。
請求項（抜粋）：
被加工物を第1のブレードによって切削して第1の切削溝を形成する工程と、前記第1のブレードの幅より狭い第2のブレードによって前記第1の切削溝の底部を切削して第2の切削溝を形成する工程とにより2段切りされた切削溝を光学的検出手段により検出する切削溝検出方法であって、前記光学的検出手段の焦点を被加工物の表面に合わせ、前記第1の切削溝を検出する第1の切削溝検出工程と、前記第1のブレードの切り込み深さをXとした場合に、前記光学的検出手段の焦点を被加工物の表面からXの位置に合わせ、前記第2の切削溝を検出する第2の切削溝検出工程と、を少なくとも含む切削溝検出方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/66
FI (2件)：
H01L 21/78 C ,  H01L 21/66 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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