特許
J-GLOBAL ID：200903060268086003
2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-105756
公開番号（公開出願番号）：特開2007-281203
出願日： 2006年04月07日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：
【課題】2つの被接合物を互いに接合する際に接合面の材質に関わらず大きな接合強度が得られるようにする。【解決手段】室温の真空中で両方の被接合物、たとえばウエハW1,W2の接合面にイオンビームまたは原子ビームであるビーム8,9を照射してスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって成膜材料7をスパッタして少なくとも一方のウエハW1の接合面に薄膜を形成し、その後に接合面どうしを重ね合わせる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
2つの被接合物を互いに接合する接合方法であって、
室温の真空中で両方の被接合物の接合面にイオンビームまたは原子ビームを照射してスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって接合用の成膜材料をスパッタして少なくとも一方の被接合物の接合面に薄膜を形成し、
その後に接合面どうしを重ね合わせることを特徴とする接合方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
