多孔体表面への無電解メッキ方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311094
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131756
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】細孔を多数有する多孔体の表面のみにメッキ膜を容易に形成することができる無電解メッキ方法を提供すること。【解決手段】多数の細孔10を有する多孔体1の表面に無電解メッキを施す方法である。融点以上に加熱して液状化した充填剤2を多孔体1の細孔10内に充填する充填工程と,充填剤2を凝固させた後,多孔体1の表面に感応化処理及び活性化処理を施す触媒化処理工程とを行い,次いで,細孔10内に充填していた充填剤2を除去する充填剤除去工程を行った後,多孔体1をメッキ浴に浸漬してその表面にメッキ膜4を形成するメッキ工程を行う。

請求項（抜粋）：

多数の細孔を有する多孔体の表面に無電解メッキを施す方法であって,融点以上に加熱して液状化した充填剤を上記多孔体の上記細孔内に充填する充填工程と,上記充填剤を凝固させた後,上記多孔体の表面に感応化処理及び活性化処理を施す触媒化処理工程とを行い,次いで,上記細孔内に充填していた上記充填剤を除去する充填剤除去工程を行った後,上記多孔体をメッキ浴に浸漬してその表面にメッキ膜を形成するメッキ工程を行うことを特徴とする多孔体表面への無電解メッキ方法。

IPC (6件)：

C23C 18/16 , B01D 46/00 302 , B01J 37/02 101 , B01J 37/02 301 , C04B 41/88 , C23C 18/20

FI (7件)：

C23C 18/16 Z , B01D 46/00 302 , B01J 37/02 101 E , B01J 37/02 301 N , C04B 41/88 G , C04B 41/88 S , C23C 18/20 Z

Fターム (37件)：

4D058JA32 , 4D058JB06 , 4D058JB28 , 4D058SA08 , 4G069AA08 , 4G069BA13A , 4G069BA13B , 4G069BB02A , 4G069BB02B , 4G069BC22A , 4G069BC22B , 4G069BC32A , 4G069BC33A , 4G069BC72A , 4G069BC72B , 4G069BC75A , 4G069CD10 , 4G069EB19 , 4G069FA03 , 4G069FB14 , 4G069FB17 , 4G069FB19 , 4G069FB20 , 4K022AA04 , 4K022AA37 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA35 , 4K022CA05 , 4K022CA06 , 4K022CA07 , 4K022CA08 , 4K022CA18 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 4K022EA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭50-122510
多孔質炭化ケイ素焼結体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-075252 出願人：住友金属工業株式会社
金属被覆ハニカム構造体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-086379 出願人：電気化学工業株式会社

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