回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305396
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234017
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】 140°C以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有するフィルム状回路接続材料を提供する。【解決手段】カチオン重合性物質と分子量10,000以上80,000以下のポリマー類を含む組成物100重量部に対して特定構造のベンジル基を含有するスルホニウム塩を、0.05〜10重量部配合した接着成分に、粒子径が1〜18μmである導電性粒子を0.05〜20体積%分散し、接着成分の100°Cにおける溶融粘度が1〜1,000Pa・sであるフィルム状回路接続材料。

請求項（抜粋）：

カチオン重合性物質と分子量10,000以上80,000以下のポリマー類を含む組成物100重量部に対して化1で示されるベンジル基を含有するスルホニウム塩を、0.05〜10重量部配合した接着成分に、粒子径が1〜18μmである導電性粒子を0.05〜20体積%分散し、接着成分の100°Cにおける溶融粘度が1〜1,000Pa・sであることを特徴とするフィルム状回路接続材料。【化1】化1中、R1が電子吸引性の基であり、R2及びR3が電子供与性の基で、R1、R2及びR3は、置換又は非置換の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Y-は、非求核性陰イオンである。

IPC (11件)：

H01B 1/22 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 11/06 , C09J201/00 , H01B 5/16 , H01R 4/04 , H01R 11/01 501 , H01R 43/00 , H05K 3/36

FI (11件)：

H01B 1/22 B , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J 11/06 , C09J201/00 , H01B 5/16 , H01R 4/04 , H01R 11/01 501 A , H01R 43/00 H , H05K 3/36 A

Fターム (47件)：

4J004AA06 , 4J004AA08 , 4J004AA09 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DB021 , 4J040DD051 , 4J040DD072 , 4J040EC001 , 4J040ED032 , 4J040EF002 , 4J040EG002 , 4J040HD18 , 4J040JA11 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA09 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 5E051CA03 , 5E085BB08 , 5E085CC01 , 5E085DD06 , 5E085EE34 , 5E085FF11 , 5E085GG33 , 5E085JJ06 , 5E085JJ36 , 5E344AA01 , 5E344CD02 , 5E344CD06 , 5E344EE21 , 5G301DA02 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA59 , 5G301DD03 , 5G301DD08 , 5G307HA02 , 5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (11件)

特開昭52-59889号公報
特開昭55-164007号公報
特開平4-314724号公報

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審査官引用 (37件)

特許第3907217号
特許第3907217号
特開平1-204982

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