特許

J-GLOBAL ID：200903060345451208

ハロゲンフリーのプリプレグ、金属箔張積層板およびビルドアップ型多層プリント配線板

発明者： 宮尾 佳明 ,  鈴木 鉄秋
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151733
公開番号（公開出願番号）：特開2004-352845
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】吸湿下での耐熱性や電気絶縁信頼性が高く、また熱膨張率や板厚のばらつきが小さく、さらに成形性が良好なハロゲンフリーの銅張積層板や多層プリント配線板を得ることができる有機繊維基材プリプレグを提供する。【解決手段】310°Cにおける溶融粘度が20Pa・s以下である溶融液晶形成性全芳香族ポリエステル、例えば、p-ヒドロキシ安息香酸と1,6-ヒドロキシナフトエ酸の縮合体またはその共重合体を主成分とするポリマーを、メルトブローン法によって平均繊維径が1μm〜15μmのフィラメントに繊維化して製造された不織布に、ハロゲン非含有の樹脂を含浸させてなるハロゲンフリーのプリプレグであり、またそれを用いたビルドアップ型多層プリント配線板である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

310°Cにおける溶融粘度が20Pa・s以下である溶融液晶形成性全芳香族ポリエステルを主成分とするポリマーを、メルトブローン法によって平均繊維径が1μm〜15μmのフィラメントに繊維化して製造された不織布に、ハロゲン非含有の樹脂を含浸させてなることを特徴とするハロゲンフリーのプリプレグ。

IPC (6件)：

C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  D04H3/00 ,  D04H3/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

FI (8件)：

C08J5/24 ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 105A ,  D04H3/00 F ,  D04H3/16 ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610T ,  H05K3/46 T

Fターム (46件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB05 ,  4F072AB15 ,  4F072AD27 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH22 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AK43A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA06A ,  4F100JA11A ,  4F100JB02 ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100YY00A ,  4L047AA22 ,  4L047AB03 ,  4L047AB07 ,  4L047CB05 ,  4L047CC14 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346BB01 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線基板用樹脂積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-248550   出願人：株式会社クラレ
• 熱可塑性樹脂含浸繊維シートおよび回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-021482   出願人：東レ株式会社