銅箔の表面粗化方法及び表面粗化装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-176924
公開番号（公開出願番号）：特開2005-008972
出願日： 2003年06月20日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】高電流密度での粗化めっき処理においても陽極電極の消耗が少なく、高い電流密度で容易に粗化めっき処理を行なうことができる銅箔の表面粗化方法及び表面粗化装置を提供する。【解決手段】めっき液4を収容しためっき槽3と、めっき槽3の内部に円弧状の凹面を有する陽極電極2と、陽極電極2に対向して配置され銅箔1をめっき液4中に浸漬するめっき用ロール5とを備え、めっき時に銅箔1に与える電流密度を50A/dm2以上200A/dm2以下とし、陽極電極2に与える電流密度を銅箔1に与える電流密度の0.8倍以下とした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅めっき液中で陽極電極に対向する位置にある銅箔を陰極としてめっき処理を施し、銅箔の表面に突起状の銅電着物からなる粗化処理層を形成する銅箔の表面粗化方法において、めっき処理時に銅箔に与える電流密度を50A/dm2以上200A/dm2以下とし、陽極電極に与える電流密度を銅箔に与える電流密度の0.8倍以下としたことを特徴とする銅箔の表面粗化方法。

IPC (6件)：

C25D7/06 , C23C28/00 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D17/10

FI (7件)：

C25D7/06 A , C25D7/06 K , C23C28/00 C , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D17/10 101A

Fターム (41件)：

4K023AA04 , 4K023AA12 , 4K023AA13 , 4K023AA15 , 4K023AA19 , 4K023AA22 , 4K023BA06 , 4K023CA09 , 4K023DA06 , 4K023DA07 , 4K024AA01 , 4K024AA03 , 4K024AA05 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CA06 , 4K024CB07 , 4K024CB08 , 4K024CB10 , 4K024DA02 , 4K024DB04 , 4K024DB06 , 4K024GA12 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA02 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BB03 , 4K044BB04 , 4K044BB14 , 4K044BC04 , 4K044CA04 , 4K044CA16 , 4K044CA18

引用特許：

審査官引用 (8件)

金属箔連続製造装置用の陽極
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-344492 出願人：ペルメレック電極株式会社
印刷回路用銅箔及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-332220 出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
特公昭53-012450

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