特許
J-GLOBAL ID：200903060380473311

電子部品

発明者：
今泉 末広

今泉 末広 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330243
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133163
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】電子部品本体とリード端子との半田接合信頼性を向上できる電子部品を提供する。【解決手段】複数の電極43、44、49a、49b、51a、51bを有する電子部品本体39と、一端部が電子部品本体39を保持固定し、他端部が基板に半田で接合される保持固定用リード端子33、37と、一端部が電子部品本体39の電極51a、51bに当接した状態で半田で接合され、他端部が基板に半田で接合される当接接合用リード端子35とを具備する電子部品であって、当接接合用リード端子35に、電子部品本体39への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部63が形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の電極を有する電子部品本体と、一端部が前記電子部品本体を保持固定し、他端部が基板に半田で接合される保持固定用リード端子と、一端部が前記電子部品本体の電極に当接した状態で半田で接合され、他端部が前記基板に半田で接合される当接接合用リード端子とを具備する電子部品であって、前記当接接合用リード端子に、前記電子部品本体への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部が形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/228 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/02
FI (3件)：
H03H 9/02 K ,  H01G 1/14 B ,  H01L 41/08 C
Fターム (11件)：
5J108CC04 ,  5J108EE02 ,  5J108EE07 ,  5J108EE11 ,  5J108EE19 ,  5J108FF08 ,  5J108FF10 ,  5J108FF13 ,  5J108FF15 ,  5J108GG05 ,  5J108JJ02
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 圧電部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-244396   出願人：京セラ株式会社
  • 圧電素子用気密端子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-110688   出願人：関西日本電気株式会社

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