特許
J-GLOBAL ID:200903060442679000

圧電基板、その製造方法および圧電素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 徳廣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-051307
公開番号(公開出願番号):特開平11-233848
出願日: 1998年02月18日
公開日(公表日): 1999年08月27日
要約:
【要約】【課題】 電気接点として高信頼性であり、確実な接触がはかられ均一に密着接触が可能となる圧電基板およびそれを用いた圧電素子を提供する。【解決手段】 圧電材料からなり、外部電気基板などの電極面と電気的に接続するスルーホール電極2を有し、該スルーホール電極2が圧電基板6の表面より1μm以上突き出した突出部分を有し、かつ該突出部分の表面あらさが2μm以下である圧電基板6およびそれを用いた圧電素子。
請求項(抜粋):
圧電材料からなり、外部の電極面と電気的に接続するスルーホール電極を有する圧電基板において、該スルーホール電極が圧電基板面より1μm以上突き出した突出部分を有し、かつ該突出部分の表面あらさが2μm以下であることを特徴とする圧電基板。
IPC (2件):
H01L 41/22 ,  H01L 41/083
FI (2件):
H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 S
引用特許:
審査官引用 (4件)
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