特許
J-GLOBAL ID：200903060459116190
パターン形成方法およびパターン形成ずみ基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細見 吉生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-302227
公開番号（公開出願番号）：特開2007-110054
出願日： 2005年10月17日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】 インクの滲みや広がり等に起因して微細なパターンを正確には形成できないという従来のパターン形成方法の課題を解決する。【解決手段】 凹凸を含むパターン1cが施された樹脂製テンプレート1の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト3を塗布し、当該表面を基板4上に押し当てる(すなわちコンタクトプリントを行う)ことにより基板4上に導電材のパターン5を形成する。樹脂製テンプレート1は、PMMAシート1b上にラミネートされたPEシート1aの表面に熱サイクルナノインプリント法でパターニングすることにより作製するとよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凹凸を含むパターニングが施された樹脂製テンプレートの表面に導電性粒子を含むペーストを塗布し、当該表面を基板上に押し当てることにより基板上に導電材のパターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5E343AA02
, 5E343AA22
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB49
, 5E343BB72
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343ER35
, 5E343ER52
, 5E343GG06
, 5E343GG08
