特許
J-GLOBAL ID：200903071267180610

液滴吐出法によるパターン形成方法、多層配線構造の形成方法

発明者：
黒沢 弘文

黒沢 弘文 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-098255
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304129
出願日： 2003年04月01日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】インクジェット法による配線パターンの形成方法として、線幅の細い配線を、基板に対する密着性が良い状態で形成できる方法を提供する。【解決手段】基板1として、基材11と粘着層12とからなる粘着テープを使用する。インクジェット法により、粘着層12上に、導電性微粒子の分散液からなる液滴2を所定の配線パターンで配置する。粘着テープ1を熱風乾燥炉3内に入れて、液滴2から分散媒を乾燥させる。これにより、液滴2に含まれていた銀粒子からなる配線層21が、粘着テープ1の粘着層12上に形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面が所定の粘着力を有する粘着面になっている基板を用意する工程と、 前記基板の前記粘着面に、粒子が溶媒に分散されている液体からなる液滴を液滴吐出法により所定パターンで配置する工程と、 前記液滴から溶媒を蒸発させることにより、前記粒子からなる層を所定パターンで前記基板上に形成する工程と、 を含む液滴吐出法によるパターン形成方法。
IPC (5件)：
H05K3/10 ,  B41J2/01 ,  H01L21/027 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46
FI (8件)：
H05K3/10 D ,  H05K3/38 A ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H01L21/30 502D ,  H01L21/30 564Z ,  B41J3/04 101Z
Fターム (29件)：
2C056EA04 ,  2C056FA02 ,  2C056FA15 ,  2C056FB05 ,  2C056HA22 ,  2C056HA41 ,  2C056HA47 ,  5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343AA38 ,  5E343BB25 ,  5E343CC01 ,  5E343CC02 ,  5E343DD13 ,  5E343EE24 ,  5E343FF05 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC39 ,  5E346CC41 ,  5E346DD13 ,  5E346HH11 ,  5F046AA28 ,  5F046JA01 ,  5F046JA02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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