特許

J-GLOBAL ID：200903060477617156

半導体製造装置および半導体製造方法

発明者： 徳田 法史
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004014092
公開番号（公開出願番号）：WO2006-035484
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

本発明は、半導体製造装置および半導体製造方法に関し、厚みによらず容易かつ安定的にウェハを処理することを目的とする。 そして、上記目的を達成するために、半導体製造装置は、1枚の半導体基板(300)を収納する上面が開口したカセット(100)と、半導体基板(300)に所定の処理を行うための複数の処理手段と、複数の処理手段間において半導体基板(300)を収納したカセット(100)を搬送する搬送手段とを備える。

請求項（抜粋）：

1枚の半導体基板(300)を収納する上面が開口したカセット(100)と、 前記半導体基板(300)に所定の処理を行うための複数の処理手段と、 前記複数の処理手段間において前記半導体基板(300)を収納した前記カセット(100)を搬送する搬送手段と を備える半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/673 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/68 U ,  B65G49/07 L ,  H01L21/22 511J ,  H01L21/306 K

Fターム (12件)：

5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031FA01 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031HA33 ,  5F031HA64 ,  5F031PA30 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-045339   出願人：松下電器産業株式会社
• ウェハ保護ケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-030894   出願人：セイコーエプソン株式会社