特許
J-GLOBAL ID:200903060502219527
セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタル
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-085549
公開番号(公開出願番号):特開2006-265038
出願日: 2005年03月24日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となる、セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーとカーボンブラックとを含有してなるセメント混和材、さらに、繊維を含有してなる該セメント混和材、非導電性ポリマーを含有してなる該セメント混和材、該セメント混和材を含有してなるセメント組成物、該セメント組成物を用いてなるセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電性ポリマーとカーボンブラックとを含有してなるセメント混和材。
IPC (5件):
C04B 24/24
, C04B 14/38
, C04B 16/06
, C04B 22/02
, C04B 28/02
FI (5件):
C04B24/24 A
, C04B14/38 Z
, C04B16/06 Z
, C04B22/02
, C04B28/02
Fターム (8件):
4G012MC11
, 4G012PA15
, 4G012PA24
, 4G012PB02
, 4G012PB26
, 4G012PC01
, 4G012PC11
, 4G012PC13
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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