特許
J-GLOBAL ID：200903060508449745

受動素子部品及び受動素子内蔵基板

発明者：
平岡 俊郎

平岡 俊郎 について

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堀田 康之

堀田 康之 について

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浅川 鋼児

浅川 鋼児 について

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真竹 茂

真竹 茂 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-295183
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100553
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、層間の剥離などの問題がなく、高密度実装を容易に行うことのできる受動素子、受動素子複合部品、受動素子内蔵基板、複合配線基板などの複合部材を提供する。【解決手段】 本発明は、多孔質基体が複数の機能領域に区分され、それぞれの機能領域の多孔質基体の空孔に電磁気的特性の異なる材料を充填して受動素子あるいは配線基板を形成するものである。前記複数の機能領域の内、少なくともその1つの機能領域は導電性材料が充填された導電性材料領域11,13であり、他の領域12Aには高誘電率材料、高透磁率材料、あるいは低誘電率材料などが充填され、その他の領域12Bには絶縁材料が充填される。
請求項（抜粋）：
導電性材料領域と、多孔質基体の空孔にそれぞれ電磁気的特性の異なる材料を充填してなる複数の機能領域とを有し、前記複数の機能領域の一方は、前記導電性材料領域に接し、かつ前記多孔質基体の空孔に受動素子機能材料が充填されてなり、前記導電性材料領域と共に受動素子を構成してなる受動素子機能材料領域であり、前記複数の機能領域の他方は、前記導電性材料領域及び前記機能材料領域の少なくとも一方と接し、前記多孔質基体の空孔に前記受動素子機能材料とは異なる絶縁材料が充填されてなる絶縁材料領域であることを特徴とする受動素子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/40 ,  H01C 7/00 ,  H01F 17/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16
FI (5件)：
H01C 7/00 B ,  H01F 17/00 Z ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/16 E ,  H01G 4/40 321 A
Fターム (49件)：
4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB04 ,  4E351BB05 ,  4E351BB10 ,  4E351BB22 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351CC07 ,  4E351CC10 ,  4E351CC11 ,  4E351CC20 ,  4E351CC27 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD29 ,  4E351DD52 ,  4E351EE16 ,  4E351EE18 ,  4E351EE24 ,  4E351GG03 ,  5E033BC01 ,  5E033BE01 ,  5E033BH01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CC01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082FF05 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317GG14
引用特許：
審査官引用 (4件)
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