特許
J-GLOBAL ID:200903060572532931
積層型ラベル
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鎌田 久男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-223550
公開番号(公開出願番号):特開2002-040942
出願日: 2000年07月25日
公開日(公表日): 2002年02月08日
要約:
【要約】【課題】 信頼性と利便性を確保したまま、配送業務などを高速で処理することを可能にする。【解決手段】 剥離不能領域11Aと剥離可能領域11Bとに区画された基材11と、基材11の剥離可能領域の下面に形成された剥離層12と、基材11又は剥離層12の下面に形成された樹脂層13と、樹脂層13の下面に形成された粘着層14とを備え、基材11の剥離可能領域内11Bであって、粘着層14に設けられたICチップと通信用アンテナとを含む非接触型ICモジュール17を備えた。
請求項(抜粋):
基材の裏面の少なくとも一部に、剥離層,樹脂層,粘着剤層が順次積層された積層型ラベルにおいて、前記基材から前記粘着層までの間に設けられ、ICチップと通信用アンテナとを含む非接触型ICモジュールを備えたこと、を特徴とする積層型ラベル。
IPC (5件):
G09F 3/00
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, G09F 3/02
FI (5件):
G09F 3/00 M
, B42D 15/10 521
, G09F 3/02 A
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (10件):
2C005MA28
, 2C005MB10
, 2C005NA06
, 5B035AA02
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA06
, 5B035CA23
引用特許:
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