半導体装置の製造方法及びこれに用いる耐熱性粘着テープ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-168689
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014930
出願日： 2002年06月10日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】とくに多数のパッケージを同時に封止する大型のマトリックスパターンタイプに対しても、耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止しながら、しかも貼着したテープが一連の工程で支障を来たしにくい半導体装置の製造方法、及びこれに用いる耐熱性粘着テープを提供する。【解決手段】耐熱性粘着テープ20を貼り合わせた金属製のリードフレーム10に半導体チップ15をボンディングした後、端子部11b先端と電極パッド15aとをボンディングワイヤ16で接続し、封止樹脂17により半導体チップ側を片面封止した後、封止された構造物21を個別の半導体装置21aに切断する半導体装置の製造方法であって、耐熱性粘着テープ20は、ポリイミド材料からなる基材層と、200°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×105Pa以上であるアクリル系材料からなる厚さ1〜20μmの粘着剤層とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アウターパッド側に耐熱性粘着テープを貼り合わせた金属製のリードフレームのダイパッド上に半導体チップをボンディングする搭載工程と、前記リードフレームの端子部先端と前記半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤで電気的に接続する結線工程と、封止樹脂により半導体チップ側を片面封止する封止工程と、封止された構造物を個別の半導体装置に切断する切断工程とを、少なくとも含む半導体装置の製造方法であって、前記耐熱性粘着テープは、ポリイミド材料からなる基材層と、200°Cにおける貯蔵弾性率が1.0×105Pa以上であるアクリル系材料からなる厚さ1〜20μmの粘着剤層とから少なくとも構成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L21/56 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301 , H01L23/50

FI (6件)：

H01L21/56 T , C09J7/02 Z , C09J133/00 , H01L23/50 R , H01L23/50 Y , H01L21/78 M

Fターム (43件)：

4J004AA01 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF031 , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040DF061 , 4J040EC002 , 4J040EF181 , 4J040GA13 , 4J040HC15 , 4J040HD41 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD13 , 5F061EA03 , 5F067AA01 , 5F067AA09 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BB08 , 5F067BD05 , 5F067BD08 , 5F067CC03 , 5F067CC05 , 5F067CC08 , 5F067DB00 , 5F067DE01 , 5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体チップの樹脂封止方法及びリ-ドフレ-ム等貼着用粘着テ-プ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-103559 出願人：日東電工株式会社
半導体装置組立用マスクシート
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-363221 出願人：株式会社巴川製紙所

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