チップ型サーミスタ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：重野剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293884
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144504
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】機械的強度や温度サイクル性能等の信頼性に優れ、抵抗値のばらつきも小さいチップ型サーミスタを提供する。【解決手段】絶縁性物質の被覆層6で被覆され、表面電極5又は内部電極を有するチップ状サーミスタ素体1Aの両端面の外部電極3を導電性樹脂層3D及び金属めっき層3B,3Cの積層構造とする。【効果】外部電極に付与された応力を柔軟性を有する導電性樹脂層が緩和するため、これらの応力による素体のクラックが防止される。

請求項（抜粋）：

セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状サーミスタ素体と、該チップ状サーミスタ素体の両端面に形成された外部電極と、該両端面以外の4側面のうちの少なくとも対向する2側面を被覆する絶縁性物質よりなる被覆層と、該被覆層が形成された側面に、該外部電極形成端面に表出するように形成された表面電極と、を有するチップ型サーミスタにおいて、該外部電極は、チップ状サーミスタ素体の端面に接し、かつ該表面電極と電気的に接続する導電性樹脂層と、該導電性樹脂層上に形成された金属めっき層とを備えてなることを特徴とするチップ型サーミスタ。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-127401
特開平4-096310
特開平3-006005

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