特許
J-GLOBAL ID:200903060674943774

回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 和田 靖郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-244216
公開番号(公開出願番号):特開2004-087627
出願日: 2002年08月23日
公開日(公表日): 2004年03月18日
要約:
【課題】従来200Ω程度が上限であった信号伝送線路の特性インピーダンスを、300Ω以上、好ましくは500Ω以上まで高め、プリント配線基板などの回路基板を含むLSIシステム全体の消費電力を減じることと、隣接配線とのクロストークや放射ノイズを抑制せしめ、配線を伝播する信号の信号品質を向上させること。【解決手段】第1絶縁体101から成る基板の片側もしくは両側に導電膜102,103を形成してなる回路基板である。、比誘電率をεrとし、比透磁率をμrとした場合に、μr≧εrを満足する第1絶縁体で、前記導体が実質的に囲まれている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
絶縁体の内部に導体が埋め込まれている回路基板において、 比誘電率をεrとし、比透磁率をμrとした場合に、μr≧εrを満足する第1絶縁体で、前記導体が実質的に囲まれていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件):
H05K1/03 ,  H05K3/46
FI (2件):
H05K1/03 610R ,  H05K3/46 T
Fターム (20件):
5E346AA12 ,  5E346AA52 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346HH03
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る