特許
J-GLOBAL ID：200903060674943774
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
和田 靖郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244216
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087627
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】従来200Ω程度が上限であった信号伝送線路の特性インピーダンスを、300Ω以上、好ましくは500Ω以上まで高め、プリント配線基板などの回路基板を含むLSIシステム全体の消費電力を減じることと、隣接配線とのクロストークや放射ノイズを抑制せしめ、配線を伝播する信号の信号品質を向上させること。【解決手段】第1絶縁体101から成る基板の片側もしくは両側に導電膜102,103を形成してなる回路基板である。、比誘電率をεrとし、比透磁率をμrとした場合に、μr≧εrを満足する第1絶縁体で、前記導体が実質的に囲まれている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体の内部に導体が埋め込まれている回路基板において、
比誘電率をεrとし、比透磁率をμrとした場合に、μr≧εrを満足する第1絶縁体で、前記導体が実質的に囲まれていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K1/03 610R
, H05K3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA52
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346BB15
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD13
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD44
, 5E346EE33
, 5E346HH03
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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