特許
J-GLOBAL ID：200903082158809801

積層電子部品

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401493
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203719
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 従来の基板よりも薄型化が可能で、ハンドリング時の強度的な問題も生じない積層電子部品を提供する。【解決手段】 少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつガラスクロスを含有しない構成層を有し、この構成層の厚みが2〜40μmであり、この構成層は、剥離シートにより導電体層が転写されている構成の積層電子部品とした。
請求項（抜粋）：
少なくとも誘電体、磁性体のいずれかが樹脂中に分散され、かつガラスクロスを含有しない構成層を有し、この構成層の厚みが2〜40μm である積層電子部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00 ,  H01G 4/30 301 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01F 17/00 D ,  H01G 4/30 301 E ,  H05K 3/46 T
Fターム (30件)：
5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA16 ,  5E070AB10 ,  5E070BA11 ,  5E070BB03 ,  5E070BB10 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC21 ,  5E082BC39 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082PP09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA22 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346DD01 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM