特許

J-GLOBAL ID：200903060675797658

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

発明者： 伊藤 彰二 ,  樋口 令史 ,  岡本 誠裕 ,  中尾 知
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-029816
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318546
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】 導電性樹脂組成物と導電回路部の接触信頼性を損なうことなく、しかも基板の平滑性を低下させることなく薄い多層配線基板を得ることができる多層配線基板用基材を提供すること。【解決手段】 貫通孔14の導電層部分14bの口径を絶縁樹脂層部分および接着層部分部分14aの口径より小さくし、導電層12の裏面12aで導電性樹脂組成物15と導電層12との導通接続を確保し、絶縁樹脂層部分および接着層部分部分14aに加えて導電層部分14bも導電性樹脂組成物15で埋める。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記貫通孔の導電層部分の口径が絶縁性基材部分の口径より小さく、前記貫通孔の絶縁性基材部分と導電層部分の全てに導電性樹脂組成物が充填されている多層配線基板用基材。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N

Fターム (34件)：

5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346FF03 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-076335   出願人：株式会社フジクラ

審査官引用 (4件)

• 多層配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-204848   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-094186
  
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-124154   出願人：凸版印刷株式会社
• 特開平4-094186