特許
J-GLOBAL ID：200903025242717331
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124154
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315863
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【課題】IVH構造の多層プリント配線板を作製する際各配線層の層間接続を確実に行え、且つ位置合わせ精度の優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】銅箔付樹脂基板11の樹脂基板1上にフィルム3を貼着し、銅箔2をストッパーにしてレーザー加工にてフィルム3と樹脂基板1に開口部を形成する。開口部4の側壁面及び銅箔面を清浄化処理して開口部4に導電ペーストを充填し、フィルム3を剥離・除去して銅箔付樹脂基板11に突起部を有する半硬化状態の導電ペースト導電体5を形成した外層基板10を作製する。同様の工程で外層基板20を作製する。配線層22及び配線層23が形成された内層基板30をコアにして両側に外層基板10及び外層基板20を積層し、加熱・加圧プレスして多層プリント配線板を作製する。
請求項（抜粋）：
以下の(a)〜(i)の工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)樹脂基板(1)に銅箔(2)が形成された銅箔付樹脂基板(11)の樹脂基板(1)上にフィルム(3)を貼着する工程。(b)フィルム(3)側からレーザー等を照射し、銅箔(2)をストッパー層にして穴明け加工を行い、フィルム(3)と樹脂基板(1)に開口部(4)を形成する工程。(c)開口部(4)の側壁面及び銅箔面をクリーニング処理する工程。(d)開口部(4)に導電性ペーストを充填し、予備乾燥して半硬化状態の導電ペースト導電体(5)を形成する工程。(e)フィルム(3)を除去して導電ペースト導電体(5)の突起部(5a)がフィルム(3)の厚さ分だけ樹脂基板(1)より突き出た外層基板(10)を形成する工程。(f)(a)〜(e)の工程を繰り返して、別の外層基板(20)を作製する工程。(g)配線層(22)及び配線層(23)が形成された内層基板(30)をコアにして外層基板(10)及び外層基板(20)の銅箔(2)及び銅箔(12)面を外側にして積層する工程。(h)加熱・加圧プレスして、内層基板(30)の配線層(22)及び配線層(23)と銅箔(2)及び銅箔(12)とが導電ペースト導電体(5)及び導電ペースト導電体(15)にて電気的に接続された多層板(40)を作製する工程。(i)多層板(40)の両側の銅箔(2)及び銅箔(12)をパターニング処理して配線層(2a)及び配線層(12a)を形成し、多層プリント配線板(50)を作製する工程。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC39
, 5E346DD45
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346FF24
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346HH07
