特許

J-GLOBAL ID：200903060696576724

チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法

発明者： 山内 朗 ,  辻合 弘 ,  木下 義浩
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-179329
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008104
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 チップボンディング装置に装着されている複数のカメラ間のキャリブレーションを行うことにより、より一段と高精度にボンディングし得るようにする。【構成】 ボンディングステージ13を、ボンディング位置Aと基板検出位置Cとに移動させ、ボンディング位置Aにおいてはチップ用カメラ11により、また、基板検出位置Cにおいては基板用カメラ9により、ボンディングステージ13の基板支持テーブル13aに装着されているキャリブレーション用基準マーク7を検出(撮像)し、これに基いて得られる所定のパラメータで、両カメラ9,11の移動制御系に予め入力されている先行のパラメータを補正更新する。

請求項（抜粋）：

インナーリードをボンディング位置に位置決めしたTABテープのアライメントマークを上方から検出するテープ用カメラと、前記ボンディング位置の側方のチップ検出位置へ移動されたボンディングステージ上に載置されている半導体チップのアライメントマークを上方から検出するチップ用カメラとを備えたチップボンディング装置におけるキャリブレーション方法において、前記ボンディングステージにキャリブレーション用基準マークを設け、前記ボンディングステージを前記ボンディング位置と前記チップ検出位置とに移動させて両カメラで前記キャリブレーション用基準マークを検出することにより得られる所定のパラメータで両カメラの移動制御系に予め入力されている先行のパラメータを補正更新することを特徴とするチップボンディング装置におけるキャリブレーション方法。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  G05D 3/12 ,  G06T 7/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321

FI (6件)：

H01L 21/68 F ,  G05D 3/12 K ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 321 Y ,  G06F 15/62 405

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ダイボンダー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-131556   出願人：山口日本電気株式会社
• ワーク位置決めステージ装置のパラメータ補正方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-044517   出願人：東レエンジニアリング株式会社
• 特開平4-301710