特許
J-GLOBAL ID：200903060719602221
電子部品及び電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原田 一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-248630
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067026
出願日： 2005年08月30日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】微小な電子部品において外部電極の寸法のばらつきを抑える。【解決手段】電子部品に導電性ペーストを塗布して下地電極を形成する際、塗布される側の電子部品素子に予め所定の形状の溝を形成し、この溝に充填するように導電性ペーストを塗布する。このような極めて簡単な操作で、微小な電子部品において外部電極の寸法のばらつきを抑えることができる。即ち、塗布された導電性ペーストは、当該導電性ペースト自体の表面張力、チップ面が有する親和性、又は表面張力及び親和性を利用して流動し、導電性ペーストの先端が、たとえ湾曲し、時差を伴って溝に達したとしても、先に到達した導線性ペーストから漸次溝内に溜まり、当該溝を満たしていく。なお、溝の全てが充填されるまで導電性ペーストは溝を越えて広がることはないので、従来のように湾曲したエッジを発生させることがなく、ムーンシェープを可能な限り抑えることができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子部品素子と、
前記電子部品素子の表面に形成された外部電極と、
を具備し、
前記電子部品素子が溝部を具備し、
前記溝部に、前記外部電極を形成する際に用いられた導電性ペーストが充填されている
電子部品。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/12 352
, H01G4/30 301B
, H01G4/12 364
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AH01
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082BC39
, 5E082GG10
, 5E082GG21
, 5E082GG28
, 5E082JJ23
, 5E082PP09
, 5E082PP10
