特許

J-GLOBAL ID：200903060733727738

半導体装置の製造方法

発明者： 黒澤 哲也 ,  田久 真也 ,  持田 欣也 ,  渡辺 健一
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-278827
公開番号（公開出願番号）：特開2008-098428
出願日： 2006年10月12日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：

【課題】一連の半導体装置製造工程において、従来より使用されてきたダイシングテープや突き上げピンなどを不要化できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体装置の第1の製造方法は、 表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に表面保護シートを貼着する工程、ウエハの裏面を研削する工程、表面保護シートで支持された状態で該ウエハを研削面側から回路毎にフルカットダイシングして個片化する工程、 独立して制御可能な吸着部を複数有し全体としてウエハを吸着固定できる吸着テーブルに、該ウエハの研削面を対面させて吸着固定する工程、 個片化されたウエハから表面保護シートを剥離除去する工程、 吸着テーブルの各吸着部を制御して部分的に吸着力を解除または弱め、個片化されたウエハをチップ毎にピックアップする工程、および チップを半導体用基板にボンディングする工程からなる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に表面保護シートを貼着する工程、 該ウエハの裏面を研削する工程、 該表面保護シートで支持された状態で該ウエハを研削面側から回路毎にフルカットダイシングして個片化する工程、 独立して制御可能な吸着部を複数有し全体としてウエハを吸着固定できる吸着テーブルに、該ウエハの研削面を対面させて吸着固定する工程、 個片化されたウエハから表面保護シートを剥離除去する工程、 吸着テーブルの各吸着部を制御して部分的に吸着力を解除または弱め、個片化されたウエハをチップ毎にピックアップする工程、および チップを半導体用基板にボンディングする工程からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 粘着性テープの剥離機構、粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-271536   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法及び保護テープ及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-053994   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体チップ剥離・搬送方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-163651   出願人：富士通株式会社, 富士通オートメーション株式会社
• 粘着性テープの剥離機構、粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-271536   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-128659   出願人：リンテック株式会社