特許
J-GLOBAL ID：200903060736289804

有機EL表示装置及びその製造方法、並びに電子機器

発明者：
平 準一

平 準一 について

, 
野澤 陵一

野澤 陵一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-023927
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216746
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 ITOウエットエッチング処理時の金属配線腐食を防止し、高歩留まりの製造方法を提供する。【解決手段】 複数の有機EL素子を有する表示領域と、上記有機EL素子を基板間において封止するための封止部材30,40が配置される封止部材配置領域Aとを所定の基板20上に備え、上記有機EL素子に所定の電位あるいは信号を供給する導電部102が上記封止部材配置領域外から上記表示領域に亘って配置される有機EL表示装置であって、上記有機EL素子の配置領域を平坦化しかつ上記表示領域内に形成される平坦化膜400と、上記平坦化膜の端部と接触されかつ少なくとも上記封止部材配置領域及び上記封止部材配置領域外における上記導電部上に配置される接続層105とを備え、上記封止部材が上記接続層上に配置される。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
複数の有機EL素子を有する表示領域と、前記有機EL素子を基板間において封止するための封止部材が配置される封止部材配置領域とを所定の基板上に備え、前記有機EL素子に所定の電位あるいは信号を供給する導電部が前記封止部材配置領域外から前記表示領域に亘って配置される有機EL表示装置であって、 前記有機EL素子の配置領域を平坦化しかつ前記表示領域内に形成される平坦化膜と、前記平坦化膜の端部と接触されかつ少なくとも前記封止部材配置領域及び前記封止部材配置領域外における前記導電部上に配置される接続層とを備え、 前記封止部材が前記接続層上に配置されることを特徴とする有機EL表示装置。
IPC (4件)：
H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (4件)：
H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (8件)：
3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007FA02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)

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