半導体基板のクラックの有無を検査する表面検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-330987
公開番号（公開出願番号）：特開2005-098773
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】基板の加工処理装置の複数をインライン化した複合半導体製造装置において、どの加工処理装置で加工トラブルが生じたか検出できる基板の表面検出装置を提供する。【解決手段】半導体基板を載置する仮置台2、光源3より照射された光をコリメ-タレンズ4で平行に拡散し、ビ-ムスプリッタ7で屈折させて前記半導体基板の裏面側に平行光線を向け、この平行光線を可変焦点レンズとシリコンレンズとを備えるシュリ-レン顕微鏡11を介して半導体基板面上に集光させ、半導体基板面を反射した光を前記ビ-ムスプリッタ7を通過させてカメラ12に結像させる撮影部15に取得された画像の濃淡分布デ-タを微分したときの不連続部分の有無を検出する検出部19、検出された不連続部分をその大きさからクラックか汚れかを判別する画像分類部18、撮像した画像を表示器20に出力するデ-タ処理部16とを備えるシュリ-レン法表面検査装置1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面にプリントがなされ、裏面が平坦な半導体基板を裏面を上向きにして載置する仮置台、赤外線照射光源より照射された光をコリメ-タレンズで平行に拡散し、ビ-ムスプリッタで屈折させて前記半導体基板の裏面側に平行光線を向け、この平行光線を可変焦点レンズとシリコンレンズとを備えるシュリ-レン顕微鏡介して半導体基板面上に集光させ、半導体基板面を反射した光を前記ビ-ムスプリッタを通過させてカメラに結像させる撮影部であって、前記コリメ-タレンズの半分とカメラのレンズの半分を通過する光はナイフエッジで遮られる構造の撮像部、該撮影部に取得された画像の濃淡分布デ-タを微分したときの不連続部分の有無を検出する検出部、検出された不連続部分をその大きさからクラックか汚れかを判別する画像分類部、撮像した画像を表示器に出力するデ-タ処理部とを備えるシュリ-レン法表面検査装置。

IPC (2件)：

G01N21/956 , H01L21/66

FI (2件)：

G01N21/956 A , H01L21/66 K

Fターム (16件)：

2G051AA51 , 2G051AB03 , 2G051BA06 , 2G051BB09 , 2G051BB11 , 2G051CB01 , 2G051CC07 , 2G051CC09 , 2G051CC11 , 2G051DA01 , 2G051DA05 , 2G051EA08 , 4M106AA01 , 4M106BA10 , 4M106CA46 , 4M106DH60

引用特許：

出願人引用 (9件)

インライン化ウエハ搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-346081 出願人：株式会社岡本工作機械製作所
ワーク検査方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-384553 出願人：エスティケイテクノロジー株式会社
欠陥・異物検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-362337 出願人：シャープ株式会社

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審査官引用 (5件)

光学的内部検査援助装置及びその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-024852 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開昭63-222438
表面検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-003934 出願人：株式会社神戸製鋼所

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