特許
J-GLOBAL ID:200903023448844574

ワーク検査方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大畑 敏朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-384553
公開番号(公開出願番号):特開2003-185590
出願日: 2001年12月18日
公開日(公表日): 2003年07月03日
要約:
【要約】【課題】 半導体集積回路装置に生じたクラックを精度よく検出する。【解決手段】 所定のパターンが形成されたパターン形成部材14と、平坦に形成された半導体集積回路装置12の検査面12aにパターンを投影する光源11と、パターンが投影された検査面12aの画像を取得する撮像部13と、撮像部13に取得された画像の濃淡分布データを微分したときの不連続部分の有無から半導体集積回路装置12のクラックを検出する検出部17とを有する構成の検査装置とする。
請求項(抜粋):
平坦に形成されたワークの検査面に所定のパターンを投影し、前記パターンが投影された前記検査面の画像を取得し、少なくとも取得された前記画像の濃淡分布データを用いて前記ワークのクラックを検出することを特徴とするワーク検査方法。
IPC (3件):
G01N 21/956 ,  G06T 1/00 305 ,  H01L 21/60 321
FI (3件):
G01N 21/956 A ,  G06T 1/00 305 A ,  H01L 21/60 321 Y
Fターム (12件):
2G051AA51 ,  2G051AB03 ,  2G051BB07 ,  2G051CA04 ,  2G051EA16 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5F044KK01
引用特許:
審査官引用 (6件)
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