特許
J-GLOBAL ID：200903060737345368

硬化性組成物

発明者：
清水 敏之

清水 敏之 について

, 
堀田 泰業

堀田 泰業 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299862
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198855
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】低温度で熱接着が可能であり,また接着強度も優れ,ポリイミド系樹脂の耐熱性を損ねることも無く,優れた耐熱性接着材を得る。【解決手段】軟化温度がTa°Cであるポリイミド系樹脂(A)と軟化温度がTb°Cである反応性化合物(B)とを含有し,硬化前の組成物の軟化温度をX°C,組成物中のポリイミド系樹脂(A)の含有率をYa%,反応性化合物(B)の含有率をYb%としたとき,α=(Ta-X)*(Ya+Yb)/[(Ta-Tb)*Yb]のαが0.3〜2.0である硬化性組成物。
請求項（抜粋）：
軟化温度がTa°Cであるポリイミド系樹脂(A)と軟化温度がTb°Cである反応性化合物(B)とを含有し,溶剤を除去した硬化前の組成物の軟化温度をX°C,組成物中のポリイミド系樹脂(A)の含有率をYa%,反応性化合物(B)の含有率をYb%としたとき,α=(Ta-X)*(Ya+Yb)/[(Ta-Tb)*Yb]のαが0.3〜2.0である硬化性組成物。
IPC (13件)：
C08G 85/00 ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/08 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08 ,  C09D 11/10 ,  C09D157/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09J157/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04
FI (15件)：
C08G 85/00 ,  C08G 18/64 ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/08 Z ,  C08L 79/08 C ,  C08L 79/08 D ,  C09D179/08 Z ,  C09J179/08 Z ,  C09D 11/10 ,  C09D157/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09J157/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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