特許
J-GLOBAL ID:200903060747152614

集束イオンビームによる加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井島 藤治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-255402
公開番号(公開出願番号):特開平7-111142
出願日: 1993年10月13日
公開日(公表日): 1995年04月25日
要約:
【要約】【目的】 被加工材料の自由曲面の加工を精密に行うことができる集束イオンビームによる加工方法を実現する。【構成】 コンピュータ14中には、加工したい材料4のエッチングレートのデータが予め入力される。次に、被加工材料4に対して、加工したい立体面の式または数値の入力が入力端末16から行われる。コンピュータシステム13内の演算回路15は、各入力された数値に基づいて、加工周波数を加工領域内の各点ごとに演算により求める。実際の加工時には、コンピュータ14は加工領域(x,y)内の各加工点ごとにメモリー17に記憶されている各加工周波数f(x,y)のデータを読みだし、偏向制御回路9内の加工周波数設定回路12内に転送する。偏向制御回路9は偏向器5に、設定されたフレーム数、加工領域、加工周波数に応じた偏向信号を供給する。
請求項(抜粋):
イオンビームを被加工材料上に細く集束すると共に、材料上の加工領域でイオンビームを繰り返し走査し、材料の表面加工を行うイオンビーム加工方法において、イオンビームのステップ状送り周波数(加工周波数)をイオンビームの照射位置に応じて変調を行うようにした集束イオンビームによる加工方法。
IPC (3件):
H01J 37/30 ,  H01J 37/317 ,  C23F 4/00
引用特許:
審査官引用 (3件)

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