特許

J-GLOBAL ID：200903060779379637

熱硬化性液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置

発明者： 坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311621
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121358
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：

【要約】【課題】 バンプ付の半導体素子において、半導体素子から低コストでかつボイドの発生がない半導体装置を製作できる熱硬化性液状封止樹脂組成物及び半導体素子の組立方法を提供する。【解決手段】 1)平均粒径が0.5〜12μm 、最大粒径が20μm以下である球状無機フィラー、2)エポキシ当量が200以上であり且つ2官能以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、3)ジアミノジフェニルスルホンを含む熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数が0.5rpmと2.5rpmでの粘度比)が1〜2である熱硬化性液状封止樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

1)平均粒径が0.5μmから12μm 、最大粒径が20μm以下である球状無機フィラー、2)エポキシ当量が200以上であり且つ2官能以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、3)ジアミノジフェニルスルホンを含む熱硬化性液状封止樹脂組成物において、該熱硬化性液状封止樹脂組成物のチキソ比(E型粘度計による回転数が0.5rpmと2.5rpmでの粘度比)が1〜2であることを特徴とする熱硬化性液状封止樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/41 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/41 ,  C08K 7/18 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R

Fターム (54件)：

4J002AC032 ,  4J002AC072 ,  4J002BE062 ,  4J002CD001 ,  4J002CH082 ,  4J002CK022 ,  4J002CL002 ,  4J002CM042 ,  4J002CP032 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002EE058 ,  4J002EL138 ,  4J002EV217 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB22 ,  4J036DD05 ,  4J036FA01 ,  4J036FB01 ,  4J036FB05 ,  4J036FB10 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA12 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061FA06