電子回路基板の収容ケース

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：吉田豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-154782
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356523
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】接着剤と被着体(ケース本体あるいはカバー)との間に空気が残留するのを防止すると共に、被着体に撓みが生じた際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止し、よって接着剤の剥離を防いで防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。【解決手段】ケース本体に形成されたカバー用凹部(26)に接着剤(44)を塗布し、カバー(14)に形成されたカバー側凸部(34)を前記カバー用凹部(26)に挿入することによってケース本体にカバー(14)が取り付けられると共に、前記カバー用凹部(26)の底面(26b)を曲面とする。即ち、接着剤(44)が塗布されるべきカバー用凹部(26)に、角部が形成されないようにする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。

IPC (3件)：

H05K5/02 , H05K5/00 , H05K5/06

FI (4件)：

H05K5/02 L , H05K5/02 P , H05K5/00 A , H05K5/06 E

Fターム (15件)：

4E360AA02 , 4E360AB13 , 4E360AB33 , 4E360AB34 , 4E360BA08 , 4E360BC03 , 4E360BC06 , 4E360CA02 , 4E360ED13 , 4E360ED23 , 4E360ED27 , 4E360EE02 , 4E360FA08 , 4E360GA29 , 4E360GB97

引用特許：

審査官引用 (4件)

ケース構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-026206 出願人：日本精機株式会社
電子制御機器のケース
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-264155 出願人：株式会社デンソー
電子ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-045449 出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社

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