特許
J-GLOBAL ID：200903060804657078
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-166214
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361449
出願日： 2001年06月01日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 被加工物の搬送手段とレーザ光の走査手段を同時に駆動させることで、高速高精度に穴あけ加工、切断加工、マーキング等加工することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 搬送手段の移動順序に適合するようにレーザ光照射位置指令によるレーザ光照射位置の指定順序を並び替える加工計画手段10と、搬送手段4の目標位置と搬送手段の現在位置との位置関係に基づいて搬送手段の移動速度を制御する搬送速度指令を生成する搬送速度制御手段12と、搬送速度指令と加工計画手段が生成した搬送位置指令とに基づいて搬送手段の移動を制御する搬送位置制御手段13とを備えた。
請求項（抜粋）：
加工用のレーザ光を発生するレーザ光発生手段と、このレーザ光発生手段が発生するレーザ光を複数に分岐させるレーザ光分岐手段と、上記分岐された複数のレーザ光の軌道を変化させてレーザ光の照射位置を移動させる複数のレーザ光走査手段と、上記走査された複数のレーザ光を被加工物上で最小径に集光する単一のレーザ光集光手段と、上記複数のレーザ光走査手段のそれぞれと被加工物との間の相対位置を変化させる搬送手段と、上記複数のレーザ光走査手段のそれぞれに対して、上記被加工物上におけるレーザ光照射位置を指定するレーザ光照射位置指令と、この複数のレーザ光照射位置指令に対応した上記搬送手段の目標位置を指定する搬送位置指令とを生成し、上記搬送位置指令に従って移動する上記搬送手段の移動順序に適合するように上記レーザ光照射位置指令によるレーザ光照射位置の指定順序を並べ替える加工計画手段と、上記搬送位置指令が指定する上記搬送手段の目標位置と上記搬送手段の現在位置との位置関係に基づいて上記搬送手段の移動速度を制御する搬送速度指令を生成する搬送速度制御手段と、この搬送速度制御手段が生成した搬送速度指令と上記加工計画手段が生成した上記搬送位置指令とに基づいて上記搬送手段の移動を制御する搬送位置制御手段と、上記加工計画手段が生成した上記レーザ光照射位置指令と上記搬送手段の現在位置とに基づいて上記レーザ光照射位置指令が指定する上記被加工物上におけるレーザ光照射位置にレーザ光が照射されるように上記複数のレーザ光走査手段を制御するレーザ光走査制御手段とを備え、上記搬送手段と上記複数のレーザ光走査手段とを同時に駆動させながら加工を行うレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/02
, B23K 26/06
, B23K 26/08
B23K 26/00 M
, B23K 26/02 A
, B23K 26/06 C
, B23K 26/08 F
4E068AF00
, 4E068CA14
, 4E068CB01
, 4E068CD04
, 4E068CE02
, 4E068CE04
, 4E068DA11
