特許
J-GLOBAL ID：200903060816093994
LED光源、LED照明装置、およびLED表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 司朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-359867
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193357
出願日： 2002年12月11日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】プリント基板に搭載されたLEDベアチップを封止する透光性樹脂による防湿性が向上したLED光源を提供すること。【解決手段】多層プリント基板22に搭載された複数個のLEDベアチップC11〜C88と、前記LEDベアチップC11〜C88を封止する透光性を有した封止樹脂26とを有し、前記LEDベアチップC11〜C88間を接続する配線パターン(不図示)の一部と給電ランドパターン42の一部とを、LEDベアチップC11〜C88が搭載されている絶縁層32表面以外の絶縁層表面(不図示)に形成された配線パターン(不図示)を介して接続することにより、前記封止樹脂26が前記絶縁層32と直に接触する領域において、前記LEDベアチップC11〜C88を完全に取り囲む領域50を形成した。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
プリント基板上にLEDベアチップが搭載され、当該LEDベアチップが樹脂または低融点ガラスからなる封止体でプリント基板上に封止され、
封止域外方に存する、プリント基板の給電ランドから、封止域内のLEDベアチップ搭載位置近傍まで給電用の導体パターンが形成されたLED光源であって、
前記導体パターンは、給電ランドからLEDベアチップ搭載位置に至るまでの途中がプリント基板の表面から内部若しくは裏面を経由して形成されており、
前記封止体は、導体パターンが基板内部若しくは裏面を経由する部分の基板表面と直に接触する状態で、LEDベアチップを封止していることを特徴とするLED光源。
IPC (3件)：
H01L33/00
, F21S8/04
, H05K3/28
H01L33/00 N
, H05K3/28 G
, F21S1/02 G
5E314AA06
, 5E314AA24
, 5E314BB05
, 5E314BB15
, 5E314CC01
, 5E314FF01
, 5E314FF11
, 5E314FF21
, 5E314GG01
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA02
, 5F041DA13
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA55
, 5F041DA58
, 5F041DB08
, 5F041DC82
, 5F041EE25
, 5F041FF11
