特許
J-GLOBAL ID：200903060850734770
無方向性電磁鋼板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355561
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189850
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】鋼板面に平行な{100}面の集積度が高く、磁気特性が優れた無方向電磁鋼板およびその安価な製造方法を提供する。【解決手段】C≦0.005%、Si≦7%、Mn:0.05〜4%、Al≦3%、B:0〜0.01%、SbまたはSnの内の1種以上を合計で0〜0.3%含有し、板厚中心部の{100}の集積度が3以上である、厚さが1mm以下の無方向性電磁鋼板。摩擦係数を0.2以下、仕上温度850〜700°Cで厚さ1mm以下に熱延し、酸洗後連続焼鈍するか、さらに、50%以下の圧下率で冷間圧延した後、連続焼鈍する方法。
請求項（抜粋）：
化学組成が、重量%で、C:0.005%以下、Si:7%以下、Mn:0.05〜4%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:3%以下、B:0〜0.01%、SbおよびSnの内1種または2種を合計で0〜0.3%含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、板厚中心部の{100}面の集積度がランダム比で3以上である厚さが1mm以下の無方向性電磁鋼板。
IPC (5件)：
C22C 38/00 303
, C21D 8/12
, C21D 9/46 501
, H01F 1/16
, C22C 38/60
C22C 38/00 303 U
, C21D 8/12 A
, C21D 9/46 501 A
, C22C 38/60
, H01F 1/16 A
