特許
J-GLOBAL ID：200903060888637328
Cu-Sn-P系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小松 高
, 和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-250304
公開番号（公開出願番号）：特開2009-079270
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：
【課題】Cu-Sn-P系銅合金において、曲げ加工性、耐応力緩和特性、あるいはさらに高強度特性を同時に高レベルに改善した銅合金板材を提供する。【解決手段】質量%で、Sn:2〜12%、P:0.01〜0.5%、場合によってはさらにNi:2%以下、Fe:1%以下、Zn:10%以下の1種以上を含有し、あるいはさらにCo、Cr、Mg、Al、Si、B、Zr、Ti、Mn、V、Ce、Yの1種以上を合計3%以下の範囲で含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、I{420}/I0{420}>0.8を満たす結晶配向を有する銅合金板材。ここで、I{420}は当該銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度、I0{420}は純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
質量%で、Sn:2〜12%、P:0.01〜0.5%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、下記(1)式を満たす結晶配向を有する銅合金板材。
I{420}/I0{420}>0.8 ......(1)
ここで、I{420}は当該銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度、I0{420}は純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度である。
IPC (8件)：
C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/06
, C22C 9/01
, C22C 9/05
, C22C 9/10
, C22F 1/08
, H01R 13/03
C22C9/02
, C22C9/04
, C22C9/06
, C22C9/01
, C22C9/05
, C22C9/10
, C22F1/08 B
, H01R13/03 A
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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