特許
J-GLOBAL ID：200903060970318087
接合基板とその接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-344711
公開番号（公開出願番号）：特開2005-111567
出願日： 2003年10月02日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 マイクロリアクタの内部物質が流れる微細流路を形成する上下の基板を、開閉可能で、かつ内部物質が漏出しない構造に形成すること、さらに上下基板のシール部に内部物質が接触しない構造に形成することである。【解決手段】 一方の面に微細流路3が刻まれた流路基板1と、この面に重ねて接合し、微細流路3の蓋となる蓋基板2とからなる微細流路を有する接合基板を、自己接着性を有する樹脂薄膜4を、流路基板3上に微細流路3の外縁を囲むように形成し、接合面の一部に介在させて加圧接合して形成したのである。それにより、接合に高温加熱処理を必要とせず、接合状態が良好で内部物質の漏出を確実に防止でき、かつ、微細流路3を囲む外縁部で流路基板1と蓋基板2とを密着させることにより、流路基板1から蓋基板2を取り外しやすい構造なり、微細流路3の内部を直接操作して保守が容易となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の面に微細流路が刻まれた流路基板と、この面に重ねて接合し、前記微細流路の蓋となる蓋基板とからなる微細流路を有する接合基板であって、前記流路基板と蓋基板とを、その接合面に自己接着性を有する樹脂薄膜を介在させて加圧接合したことを特徴とする接合基板。
IPC (4件)：
B81B1/00
, B81C3/00
, G01N35/08
, G01N37/00
B81B1/00
, B81C3/00
, G01N35/08 A
, G01N37/00 101
