光接続部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205018
公開番号（公開出願番号）：特開平11-052190
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】基板と光素子との接合を半田のセルフアライメント効果を利用した簡易な工程で位置精度良く行い、接合時及び接合後に基板に生じる応力や歪みを緩和して、光接続の位置精度の変動を有効に防止すること。【解決手段】一方の主面に光ファイバ9設置用のV溝4を形成した基板1と、前記主面上に搭載して光ファイバ9に光学的に結合される光素子10とを有する光接続部品であって、前記基板1の他方の主面に光素子10と熱膨張係数がほぼ等しいベース基板8を接合し、前記基板1に複数に分割された光素子10搭載部を設ける。

請求項（抜粋）：

一方の主面に光ファイバ設置用のV溝を形成した基板と、前記主面上に搭載して光ファイバに光学的に結合される光素子とを有する光接続部品であって、前記基板の他方の主面に前記光素子と熱膨張係数がほぼ等しいベース基板が接合されており、かつ前記基板に複数に分割された光素子搭載部を設けたことを特徴とする光接続部品。

引用特許：

出願人引用 (9件)

光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-159141 出願人：富士通株式会社
光導波路モジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-070682 出願人：株式会社フジクラ
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-192260 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (11件)

特開平1-140104
光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-159141 出願人：富士通株式会社
配線基板の接続方法及び配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-195617 出願人：ソニー株式会社

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