特許

J-GLOBAL ID：200903061008897470

レーザ加工装置

発明者： 中山 敬之 ,  竹野 祥瑞 ,  出雲 正雄 ,  小林 信高
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-078938
公開番号（公開出願番号）：特開2008-238184
出願日： 2007年03月26日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】装置を大型化することなく、真円度の高い加工穴を得ることが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ発振器から発振された加工用レーザ光を偏向させる主偏向ガルバノミラーに円偏光ミラーの特性を持つコーティングを形成させるようにする。主偏向ガルバノミラーは、分光された2つの加工用レーザ光を、加工ワーク上に照射する。コーティングは、例えば、ZnSとThF4からなる誘電体多層膜またはGeとZnSからなる誘電体多層膜で構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

直線偏光の加工用レーザ光を出力するレーザ発振器と、前記加工用レーザ光を偏向する偏向ミラーと、前記偏向ミラーで偏向された前記加工用レーザ光を加工ワーク上で集光する集光レンズを備え、前記偏向ミラーには、前記直線偏光された前記加工用レーザ光が入射され、この直線偏光された加工用レーザ光を円偏光に変換するコーティングが形成されたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/073 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/067 ,  G02B 5/30

FI (4件)：

B23K26/073 ,  B23K26/08 B ,  B23K26/067 ,  G02B5/30

Fターム (15件)：

2H049BA03 ,  2H049BA05 ,  2H049BA43 ,  2H049BB61 ,  2H049BC01 ,  2H049BC21 ,  4E068AB00 ,  4E068AE00 ,  4E068AF00 ,  4E068CB10 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05 ,  4E068CE03 ,  4E068DA09 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-146326   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• レーザ加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-316951   出願人：三菱電機株式会社