特許

J-GLOBAL ID：200903061040518856

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者： 赤沢 光治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012678
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200215
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】貼り付け時には半導体ウエハとしっかり密着し、また剥離時には放射線照射によってその粘着力が十分に低下し、かつバックグラインドテープではその際のウエハの反りが少なく、またダイシングテープの場合ではエキスパンド工程においても十分な引き伸ばしが可能となる半導体ウエハ保持保護用粘着シートを提供することにある。【解決手段】基材の片面に実質的に放射線非硬化型の粘着剤層(2)が形成され、その表面に放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層(1)が設けられていること、特に前記放射線硬化型粘着剤層(1)が、炭素-炭素二重結合を側鎖、もしくは主鎖に有するポリマーを主成分とすることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ加工時において用いられる、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材の片面に実質的に放射線非硬化型の粘着剤層(2)が形成され、その表面に放射線によって硬化し粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤層(1)が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

C09J 7/02 A ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/78 M

Fターム (18件)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004EA01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 紫外線硬化型粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-268731   出願人：関西日本電気株式会社
• 再剥離型粘着性ポリマー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192372   出願人：リンテツク株式会社