特許
J-GLOBAL ID：200903061049499927

ポリイミド樹脂組成物、それを用いた被膜形成材料、および電子部品

発明者：
平田 知広

平田 知広 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-197090
公開番号（公開出願番号）：特開2005-036025
出願日： 2003年07月15日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】耐PCT性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で、低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、作業性及び経済性に優れるポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた優れた前記特性を有する被膜形成材、電子部品を提供する。【解決手段】(A)一般式(I)【化1】(式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基を示し、複数個のXは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基又はアリーレン基を示し、m及びnは、それぞれ独立に1〜20の整数を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有してなるポリイミド樹脂組成物及びこのポリイミド樹脂組成物を用いて形成される被膜を有する被膜形成材ならびに電子部品。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(I)
IPC (4件)：
C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08
FI (4件)：
C08G73/10 ,  C08L79/08 Z ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 Z
Fターム (27件)：
4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CM041 ,  4J038DB002 ,  4J038DB282 ,  4J038DJ021 ,  4J038KA06 ,  4J038NA04 ,  4J038NA12 ,  4J038NA14 ,  4J038PB09 ,  4J043PA02 ,  4J043QB26 ,  4J043QB58 ,  4J043RA34 ,  4J043RA35 ,  4J043SA11 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA672 ,  4J043UB191 ,  4J043UB211 ,  4J043WA02 ,  4J043WA04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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