金型の作製方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-047643
公開番号（公開出願番号）：特開平8-238631
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】光集積回路用導波路やマイクロマシンなどの種々のマイクロ構造体を多量生産可能な、微細な構造を持つ金型の作製方法を提供する。【構成】本発明は、光集積回路用導波路やマイクロマシンなどの種々のマイクロ構造体を多量生産可能な、微細な構造を持つ金型の作製方法に関する。本発明は、ポリマ上にレジストを塗布し、リソグラフィにより所望のレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとして下層ポリマをエッチングしマスタパターンを作製し、さらにメッキにより金属の金型をつくる微細な構造を持つ金型の作製方法において、レジストとしてシリコン含有レジストを用いることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリマ上にレジストを塗布し、リソグラフィにより所望のレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとして下層ポリマをエッチングしマスタパターンを作製し、さらにメッキにより金属の金型をつくる一連の工程においてレジストとしてシリコン含有レジストを用いることを特徴とする金型の作製方法。

IPC (2件)：

B29C 33/38 , G02B 6/13

FI (2件)：

B29C 33/38 , G02B 6/12 M

引用特許：

出願人引用 (7件)

スタンパー製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-192429 出願人：株式会社東北中谷
特開昭63-302439
特開昭62-161533

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