特許

J-GLOBAL ID：200903061144885516

積層ポリイミドフィルム及び該積層ポリイミドフィルムの製造方法

発明者： 藤原 寛 ,  小野 和宏
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-289288
公開番号（公開出願番号）：特開2007-098675
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：

【課題】微細な配線を形成するためのベースフィルムとして、片面に微細な突起が無く、反面には微細な突起が無水に形成されている積層ポリイミドフィルム及び該積層ポリイミドフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも2層以上からなる積層ポリイミドフィルムにおいて、片面の表層のポリイミドフィルム層に平均粒子径が0.004〜10.0μmである無機質粒子が内在されており前記無機質粒子からなる多数の突起が該フィルムの表面層の全域にわたって1×10〜5×108個/mm2の割合で均一に形成されていることを特徴とする積層ポリイミドフィルムを用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも2層以上からなる積層ポリイミドフィルムにおいて、一方の表層Xのポリイミドフィルム層には、無機質粒子が内在されておらず、かつ突起が1×103個/mm2以下である平滑面であり、もう一方の表層Yのポリイミドフィルム層に平均粒子径が0.004〜10.0μmである無機質粒子が内在されており前記無機質粒子からなる突起が該フィルムの表面層に1×103〜5×108個/mm2の割合で形成されていることを特徴とする積層ポリイミドフィルム。

IPC (1件)：

B32B 27/34

FI (1件)：

B32B27/34

Fターム (12件)：

4F100AA01B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01B ,  4F100EH46B ,  4F100EJ42B ,  4F100EJ86B ,  4F100GB43 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公平6-65707
  
• 芳香族ポリイミドフイルム及びその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-273016   出願人：宇部興産株式会社
• 特公平6-55491
  

審査官引用 (4件)

• ポリイミドフィルム、積層体およびフレキシブル回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-278050   出願人：宇部興産株式会社
• 特公平5-088852
  
• 熱可塑性ポリイミド樹脂材料および積層体およびプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-362485   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特公平5-088852