特許
J-GLOBAL ID:200903061163414036

イオン注入により導入された不純物原子を有する半導体構成要素及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-510314
公開番号(公開出願番号):特表平11-512236
出願日: 1997年07月23日
公開日(公表日): 1999年10月19日
要約:
【要約】本発明は、イオン注入により導入された不純物原子を有し、この不純物原子が熱による回復工程によって電気的に活性化され、この際構成要素が回復工程直後に15nmより小さい中心粗度値Ra及び電気的に活性化されている注入不純物原子少なくとも10%を有する半導体構成要素に関する。
請求項(抜粋):
イオン注入によりその表面に近い領域中に不純物原子を導入し、引き続きこの領域を回復工程で電気的に活性化することによる半導体構成要素の製造方法において、 イオン注入過程に引き続き、中間熱処理を調整段階として温度500°C〜1500°Cで一定時間実施し、かつこれに引き続いて回復工程を1500°Cを越える温度で実施することを特徴とする、 半導体構成要素の製造方法。
FI (2件):
H01L 21/265 602 A ,  H01L 21/265 Z
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • SOI基板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-062973   出願人:三菱マテリアル株式会社, 三菱電機株式会社
  • 半導体薄膜の形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-145022   出願人:ソニー株式会社

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